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散热性能好,大PK小底盘也有良好的温度

文章出处: 未知 作者: admin 浏览:390发表时间: 2018-05-02 11:01:04

  近年来,游戏的概念已经席卷整个市场。他们中的许多人以游戏为主题,采用宣传和宽大的机身设计来满足游戏玩家的要求,但对于简单时尚的家庭用户来说,游戏盒不是很好,所以他们把目光转向一个小而精致的迷你盒子。

迷你底盘时尚简洁,能很好地融入现代家居和办公环境。现在它是许多家庭和办公室用户的热门选择,而且由于机身的体积小,微型机箱也有其自身的缺点,除了硬件的兼容性也会受到限制,在热的热度也会比一般的底盘承受更多的压力,幸运的是。是的,经过多年的发展和完善,现在的制造商在微型底盘的设计和制造方面已经非常成熟,不仅有效地利用了空间,在散热方面也有了很大的提高,在平台的稳定性上已经能够提供很好的保证。

现在,小底盘在散热方面有多好它能跟上大底盘吗我相信我们可以通过相关的测试有一个更明确的答案。今天我们会发现一个大的一个小的两个底盘,一个大的散热PK,看小底盘的热容可以很强。

在测试之前,先让我们简单的了解一下这两个大小的测试,特别是了解两个案例的散热情况。这是我们选择的小案例,这是一个非游戏用户为一般家庭、办公室等用户推出的产品,MI。Ni机身设计,尺寸仅为326(L)×182(W)×361(H)mm,体积小时尚,能很好地融入现代家居环境。

底盘

许多机箱都配备了铁网板,可以增加空气流通,并给内部平台带来足够的风量,从而提高底盘的散热能力。虽然SAMA底盘不使用铁网板,但两侧都有冷却孔。前面板,也提供良好的通风。

散热片设置在前面板两侧。

这个底盘的前面板是两个12cm的风扇位置。用户可以根据自己的需要添加风扇,进一步提高底盘的散热能力,而前面板还具有防尘网,以阻挡灰尘并保持底盘内部的清洁度。

侧板也有扇形位置。

在机箱一侧,SAMA天空机也在侧板上设置散热孔,像许多情况一样,以改善内部空气循环,并为CPU、图形卡等硬件提供高效散热。

内部结构

萨马底盘的内部设计非常有特色。机箱前端不设置传统的硬盘驱动器位置和硬盘位置,而是通过底盘侧板上的旋转硬盘支架安装硬盘,并能完全支持3.5英寸和2.5英寸SSD硬盘,以满足主机的要求。在安装平面中的AM用户。

背衬线

底盘在主板托盘上设有多个线孔,可支撑背板线,减少杂物线对风道的阻塞,保证底盘内空气顺畅流动,实现快速散热。

底盘的后部有8cm的风扇。

Sama风扇箱后部还装有8cm风扇,通过主动排气方式将底盘内的热空气排出,给底盘散热带来更多的保护。

低电源

SAMA天空机箱也采用了低电源设计,允许电源直接从底盘底部吸入冷空气,从而不会受到机箱内的CPU和显卡等硬件的影响。它能有效地提高电源的散热效率,为电源提供良好的操作环境,稳定电源。

接下来,让我们来看看这个测试的大小。这是一个中央塔底盘,底盘属于SAMA的领导者系列,对于主流游戏玩家来说,随着领导系列的酷,前卫设计,前面板部分的使用面板结构,不仅H由于质量好,还让空气流过,实现快速散热。

底盘

内置12厘米风扇位置

除了使用屏幕结构面板外,SAMA底盘还配备有12cm风扇在前面板上,以方便用户安装风扇以改善底盘的冷却能力。

侧钻设计

Sama领底盘的设计是为了便于玩家展示内部平台。如果增加了LED灯或水冷设备,底盘的视觉效果将大大增强,但是在散热方面,这种设计显然不会给底盘带来额外的好处。

内在机制

内部功能设计是非常主流的,整个经过黑化工艺处理后,使用较低的电源设计,支持背板线,前端驱动除了没有安装光驱的工具外,还可以安装3.5英寸硬盘A。ND 2.5英寸SSD硬盘,符合当前主流用户的安装要求。

风扇位置设置在底盘的后部。

与上述机箱一样,衣领箱还装有背部扇形风扇,可支撑8cm/12cm风扇,但衣领不配备风扇,用户需要购买即可。

产品:4实际温度测试:SAMA天机稍好通过以上简单介绍,我们对这两个部分有了大致的了解,其中的侧板、前面板已经设置了散热孔,而且在后部的底盘上有8cm的风扇;非常有利于网结的空气流通,虽然在侧板上没有安装冷却孔,后部大风扇位置为加强空气循环提供了强有力的支撑,然后让我们进入温度测试,这次我们选择-47 70K,MS-H81M,全实心板,2G。宇瞻1333内存,显卡为GTX660TI,电源为刺客730,环境温度22度。

实际荷载效应

实际荷载效应

待机模式下的温度对比度(单位:摄氏度越低越好)。

在复印机条件下进行温度比较(单位:下限值越大越好)。

通过上面的实际温度比较,可以看出,在待机状态下,两种底盘基本上与平台温度相同,显卡温度为32度,底盘平台的CPU温度在一个程度上稍低,达到38。在酷刑机的情况下,两个底盘平台的温度有了很大的提高,领先平台的CPU和显卡温度分别为85摄氏度和82摄氏度,而平台I的温度则更高。分别为83℃和80℃。虽然两个平台的温度仍然非常接近,但是飞机的平台稍微领先一些,这稍微有些吃惊。相信这也是侧板散热孔和后标匹配风的设计,风扇不能分离。

从我们前面的实际温度测试中可以看出,与以往相比,目前的小底盘在散热方面有了很大的提高,不仅为计算机的稳定运行提供了良好的保障,而且具备了大底盘的性能、性能。随着越来越多的家庭用户和玩家的加入,越来越多的制造商也开始增加小型底盘的开发和生产,相信未来的小型底盘会有更出色的性能。

很多案例都是以游戏的主题为基础的,使用宣传和宽机身设计来满足游戏玩家的要求,但是对于简单时尚的家庭用户来说,游戏盒子不是很好,所以他们把目光转向一个小而精致的迷你盒子。